牛津Oxford儀器電路板維修 PlasmaPro 100 Cobra300
牛津Oxford儀器電路板維修 PlasmaPro 100 Cobra300
牛津Plasmapro 100 Cobra300 射頻信號(hào)采集反饋裝置電路板維修 AMU PICKUP ASY 晶圓機(jī)電路板維修
PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統(tǒng)利用高密度電感耦合等離子體實(shí)現(xiàn)快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供穩(wěn)定的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝，適用于尺寸為200毫米的晶圓，支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內(nèi)的多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。
高刻蝕速率和高選擇性
低損傷刻蝕和高可重復(fù)性加工
單晶圓裝載鎖定或可與多達(dá)5個(gè)工藝模塊集群
He背面冷處理，以實(shí)現(xiàn)良好溫度控制
寬溫度范圍控制，-150°C至400°C
與所有尺寸為200毫米的晶圓兼容
晶圓尺寸之間的快速轉(zhuǎn)換
原位腔室清潔和終點(diǎn)控制功能
Cobra® ICP等離子體源可在低壓條件下產(chǎn)生高密度物質(zhì)�；绷髌珘河蓡为�(dú)的射頻發(fā)生器驅(qū)動(dòng)，可根據(jù)工藝要求單獨(dú)控制基和離子。
牛津儀器的PlasmaPro 100工藝模塊提供了一個(gè)200毫米的平臺(tái)，具備單晶圓和多晶圓批處理的能力。這些工藝模塊具有高吞吐量、高精度和穩(wěn)定的均勻性，能夠?qū)崿F(xiàn)干凈、光滑的垂直輪廓和刻蝕表面。我們的系統(tǒng)在大批量制造領(lǐng)域擁有很好的安裝基礎(chǔ)，并提供完善的工藝解決方案。
進(jìn)口及國(guó)產(chǎn)變頻器維修、驅(qū)動(dòng)器維修、控制板維修、控制器維修、各類(lèi)數(shù)控系統(tǒng)維修、工業(yè)用電源維修、直流調(diào)速器維修、伺服器維修、工控機(jī)維修、各種大中小型顯示屏維修、觸摸屏維修及承接高技術(shù)含量的數(shù)控系統(tǒng)、伺服系統(tǒng)工程、交直流電氣傳動(dòng)工程、自動(dòng)化工程的維修。
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